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    时间:2017-06-23 11:48 作者:jiecaibaozhuang 点击:
    要将温度调节作为医用包装袋立体烫印质量控制的关键点,严格控制预热时间,并确保温度升、降幅度与烫压速度保持同步.
    医用包装袋的立体烫印工艺技术难点分析:
     
    要将温度调节作为医用包装袋立体烫印质量控制的关键点,严格控制预热时间,并确保温度升、降幅度与烫压速度保持同步。
     
    电化铝本身的热熔胶涂布量非常小,因此如果其接受到的烫印热量稍有偏差,就会直接影响电化铝的转移质量。
     
    此外,电化铝表面喷涂的金属铝层也十分薄(厚度仅为1-2μm),且对温度变化十分敏感,因此   要精心控制烫印温度。
     
    但温度调节不容易掌控,因此在实际生产过程中,经常会由于烫印温度出现波动而产生一些质量问题。例如,烫印温度过低时,电化铝热熔胶熔化不充分,就容易出现烫印残缺、糊版、烫印不上、发花等质量缺陷;烫印温度过高时,电化铝的表面铝层又会熔化,出现飞溅现象,还会产生变色、表面起雾、无镭射光泽等质量缺陷。
     
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